Number: 17424431
Country: France
Source: TED
Équipement batch spray de stripping 200 mm
Le CEA/LETI envisage l’acquisition d’un équipement de stripping humide pour wafer 200 mm.
L’équipement sera installé en salle blanche, pour être utilisé 24 h/24 h et 7 jours/7.
Cet équipement de type «spray batch tool» sera utilisé pour des procédés de stripping résine avec utilisation de chimie typée solvant.
Il pourra prendre en charge en charge des séries de 25 wafers de 200 mm de silicium.
CEA Grenoble.
Il sera utilisé après des process de gravure sèche ou humide, photolithographie ou d’implantation ionique; son efficacité se traduira donc par un retrait de la résine et des polymères engendrés à l’étape précédente.
L’équipement devra accepter des matériaux diélectriques et des métaux dont la compatibilité devra être assurée conformément aux spécifications.
Pour garantir une bonne efficacité du process l’équipement devra permettre un contrôle précis en température et en débit des solvants; en outre, pour des raisons de sécurité, le process devra être automatisé.
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